车载电子

车载充电模块应用

2026-08-28 0
应用简介:SPM半导体围绕车载电子设备的供电需求,芯片针对车载电压波动环境做了优化,具备较强的抗浪涌与电磁干扰能力,能够适配车载电源系…
车载充电模块应用

SPM半导体围绕车载电子设备的供电需求,打造完善的电源与保护芯片体系。

电动汽车 (EV) 日益普及,其应用已呈指数级增长。车载充电 (OBC) 模块作为电动汽车的一个重要组成部分,决定了车辆连接交流充电器时的最大可能充电速率。全电动汽车的最大充电能力通常在 6.6kW 至 22kW 之间,插电式混动汽车的最大充电能力通常在 3.3kW 至 7.2kW 之间。

SPM 的大型汽车级隔离解决方案中包括了隔离式栅极驱动器、隔离式栅极驱动器电源、数字隔离器、霍尔效应电流传感器和非隔离式 DC/DC 变换器。这些解决方案通过容性隔离来实现高 CMTI 和磁噪声抗扰度,能够满足最严格的高功率规范。

SPM 强大的隔离解决方案可以为下一代车载充电器供电提供所需的一切。


蓝色组件:有对应物料供应

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