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SPM半导体荣获“2025年度电子元器件行业优秀品牌企业”
SPM半导体受邀参加由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”，SPM半导体凭借在车载LCD背光驱动领域的卓越表现 ，荣获主办方颁发的“2025年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”殊荣…
2026/4/10 15:21:35最新资讯
功率半导体技术加速电动化产业升级
电力硅化和氮化镓市场持续扩展，主要受电动汽车电气化、消费电子和新兴的人工智能数据中心需求推动。尽管短期内电动汽车放缓和硅铖产能过剩，但2026年后的复苏和氮化铀供应链调整将支持强劲的长期增长。在汽车市场放缓下，Power SiC的领先者增长有限，而UNT、博世和罗姆…
半导体技术持续演进，推动智能终端创新
2026年，芯片技术正以惊人的速度进步，这得益于尖端的半导体研究、设计和制造。现代半导体中嵌入的晶体管极其微小，小到数千个晶体管才能横跨一根人类头发的宽度。随着技术不断进步，半导体正在为整个经济带来更高的效率和性能，并释放出将决定美国未来几十年经济实力、国…
AI基础设施推动电源管理芯片需求增长
随着AI服务器、智能终端和工业设备快速发展，高性能计算对于：* 电源转换效率* 电压稳定性* 热管理。提出更高要求。电源管理芯片成为连接算力设备和能源系统的重要基础器件。…
SPM半导体荣获“2025年度电子元器件行业优秀品牌企业”
SPM半导体受邀参加由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”，SPM半导体凭借在车载LCD背光驱动领域的卓越表现 ，荣获主办方颁发的“2025年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”殊荣…
开关电源环路稳定性设计与振荡抑制方案
技术背景环路稳定性是开关电源系统设计的核心指标，直接决定输出电压是否平稳、负载切换时会不会出现电压震荡。如果环路补偿参数不合理，电源会出现输出纹波变大、轻载啸叫、上电反复打嗝，甚至在负载突变时触发保护停机。在充电器、工控电源、设备内置供电模块中，接近半…
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多家晶圆代工厂，酝酿涨价
来源财联社据台湾《经济日报》今日报道，联电、力积电、世界先进等多家晶圆代工厂产能利用率走高，产品供不应求。联电预告将启动涨价，力积电传出报价要大幅上调四成。目前联电、力积电均证实，近期接单情况向好。联电直言，如果市场供需态势延续，明年晶圆代工价格调整的…
全球晶圆制造投资持续增长，半导体产业链迎来新发展空间
美国加州时间2026年10月13日，SEMI在SEMICON West上发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%。预计该投资额将保持两位数增长至2029年，达到2270亿美元。在投资持续增长的同时…
功率半导体技术加速电动化产业升级
电力硅化和氮化镓市场持续扩展，主要受电动汽车电气化、消费电子和新兴的人工智能数据中心需求推动。尽管短期内电动汽车放缓和硅铖产能过剩，但2026年后的复苏和氮化铀供应链调整将支持强劲的长期增长。在汽车市场放缓下，Power SiC的领先者增长有限，而UNT、博世和罗姆…
半导体技术持续演进，推动智能终端创新
2026年，芯片技术正以惊人的速度进步，这得益于尖端的半导体研究、设计和制造。现代半导体中嵌入的晶体管极其微小，小到数千个晶体管才能横跨一根人类头发的宽度。随着技术不断进步，半导体正在为整个经济带来更高的效率和性能，并释放出将决定美国未来几十年经济实力、国…
AI基础设施推动电源管理芯片需求增长
随着AI服务器、智能终端和工业设备快速发展，高性能计算对于：* 电源转换效率* 电压稳定性* 热管理。提出更高要求。电源管理芯片成为连接算力设备和能源系统的重要基础器件。…
SPM半导体荣获“2025年度电子元器件行业优秀品牌企业”
SPM半导体受邀参加由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”，SPM半导体凭借在车载LCD背光驱动领域的卓越表现 ，荣获主办方颁发的“2025年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”殊荣…
开关电源环路稳定性设计与振荡抑制方案
技术背景环路稳定性是开关电源系统设计的核心指标，直接决定输出电压是否平稳、负载切换时会不会出现电压震荡。如果环路补偿参数不合理，电源会出现输出纹波变大、轻载啸叫、上电反复打嗝，甚至在负载突变时触发保护停机。在充电器、工控电源、设备内置供电模块中，接近半…
SPM半导体亮相亚洲充电展，展示高效率电源管理解决方案
2026（春季）亚洲充电展于深圳前海国际会议中心盛大启幕。SPM半导体携全系列电源管理芯片与一站式解决方案重磅亮相，以“低功耗、高效率、高可靠”的核心优势，与全球充电产业链伙伴共探行业新机遇…
PCB 电磁兼容布局设计与 EMC 整改方案
技术背景电磁兼容（EMC）包含电磁辐射发射与抗干扰能力两大维度，是电子产品顺利通过第三方认证、实现批量量产的必要条件。PCB布局走线不合理，会产生高频辐射干扰，同时让电路更容易受到外界静电、浪涌与射频噪声影响。开关电源、射频收发模块、数字主控电路混合共存的电…
半导体金属化工艺与电极互连可靠性技术
技术背景半导体金属化工艺是指在芯片表面沉积金属薄膜、制作电极引线与互连线路的核心制程，是连接芯片有源结构与外部封装引脚的导电通道。常见金属膜层包括铝金属、钛/镍/银、铜金属及加厚镀层，直接决定器件导通能力、电流承载能力、抗电迁移能力、焊接可靠性与长期使用…
半导体钝化层工艺与器件表面可靠性管控
技术背景半导体钝化层是沉积在芯片表面的绝缘防护薄膜，是器件制造后端的核心关键工艺，主要由二氧化硅、氮化硅等介质材料构成。钝化层覆盖芯片PN结、金属电极、终端结构等所有裸露区域，承担绝缘隔离、杂质屏蔽、应力缓冲三大核心作用，是决定器件漏电稳定性、高压耐受性…
半导体芯片边缘终端结构设计与高压可靠性提升
技术背景芯片边缘终端是功率半导体器件版图设计的关键部分，位于有源PN结外围。其核心作用是平缓芯片边缘的电场集中，避免击穿电场在芯片边角处提前集中，从而充分发挥漂移区材料的耐压能力。如果终端结构设计不合理，器件会出现边缘提前击穿、漏电流偏大、耐压稳定性差等…
PCB 电路板阻抗设计与信号完整性优化
技术背景阻抗控制是高速PCB设计的核心环节，通过严格管控线路铜箔宽度、介质厚度、介电常数，把传输线阻抗稳定在目标阻值。在4G/5G天线、射频模块、高速数据接口电路中，阻抗不匹配会造成信号反射、波形畸变、插入损耗超标，直接导致通信距离缩短、传输速率下降。实测数据…
