SPM半导体荣获“2025年度电子元器件行业优秀品牌企业”
SPM半导体受邀参加由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”，SPM半导体凭借在车载LCD背光驱动领域的卓越表现 ，荣获主办方颁发的“2025年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”殊荣…
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SPM半导体亮相亚洲充电展，展示高效率电源管理解决方案
2026（春季）亚洲充电展于深圳前海国际会议中心盛大启幕。SPM半导体携全系列电源管理芯片与一站式解决方案重磅亮相，以“低功耗、高效率、高可靠”的核心优势，与全球充电产业链伙伴共探行业新机遇…
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半导体金属化工艺与电极互连可靠性技术
技术背景半导体金属化工艺是指在芯片表面沉积金属薄膜、制作电极引线与互连线路的核心制程，是连接芯片有源结构与外部封装引脚的导电通道。常见金属膜层包括铝金属、钛/镍/银、铜金属及加厚镀层，直接决定器件导通能力、电流承载能力、抗电迁移能力、焊接可靠性与长期使用…
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半导体钝化层工艺与器件表面可靠性管控
技术背景半导体钝化层是沉积在芯片表面的绝缘防护薄膜，是器件制造后端的核心关键工艺，主要由二氧化硅、氮化硅等介质材料构成。钝化层覆盖芯片PN结、金属电极、终端结构等所有裸露区域，承担绝缘隔离、杂质屏蔽、应力缓冲三大核心作用，是决定器件漏电稳定性、高压耐受性…
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半导体芯片边缘终端结构设计与高压可靠性提升
技术背景芯片边缘终端是功率半导体器件版图设计的关键部分，位于有源PN结外围。其核心作用是平缓芯片边缘的电场集中，避免击穿电场在芯片边角处提前集中，从而充分发挥漂移区材料的耐压能力。如果终端结构设计不合理，器件会出现边缘提前击穿、漏电流偏大、耐压稳定性差等…
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