半导体技术持续演进，推动智能终端创新
摘要：2026年，芯片技术正以惊人的速度进步，这得益于尖端的半导体研究、设计和制造。现代半导体中嵌入的晶体管极其微小，小到数千个晶体管才能横跨一根人类头发的宽度。随着技术不断进步，半导体正在为整个经济带来更高的效率和性能，并释放出将决定美国未来几十年经济实力、国…
2026年，芯片技术正以惊人的速度进步，这得益于尖端的半导体研究、设计和制造。现代半导体中嵌入的晶体管极其微小，小到数千个晶体管才能横跨一根人类头发的宽度。随着技术不断进步，半导体正在为整个经济带来更高的效率和性能，并释放出将决定美国未来几十年经济实力、国家安全和全球竞争力的创新。
过去几年，半导体需求急剧增长，全球芯片销售额预计今年将有史以来首次超过1.5万亿美元。半导体是人工智能（AI）的使能技术，而人工智能正在重塑我们的经济和社会，使各行业更具生产力和创新性，并推动重大科学突破。全系列半导体技术为人工智能提供支撑——从先进逻辑芯片到存储芯片，再到模拟/基础芯片。单个AI服务器机架包含超过4500个封装芯片，占其价值的95%。单个超大规模数据中心容纳5000台或更多服务器，推动了对半导体技术的历史性需求。
除人工智能外，芯片还为通信、交通运输、消费电子、工业应用等一系列其他终端用途提供动力。
鉴于半导体行业的增长及其对经济安全和国家安全的战略重要性，政策制定者应推进相关举措，以巩固美国在芯片技术领域的领导地位。推动明智的税收、研究、劳动力、贸易和国家安全政策，对于增强美国半导体能力、强化供应链以及实现下一代技术突破至关重要。
本报告概述了2026年半导体行业格局：正在取得的进展、面临的挑战，以及保持美国在这一基础技术领域领导地位的必要性。
